TechInsightsがNVIDIAのBlackwell HGX B200プラットフォームの初期調査結果を発表し、データセンターにおけるAIと高性能コンピューティングの大幅な進展を報告した。特に、SK hynixがNVIDIAのGB100 GPUに高帯域幅メモリ(
HBM3E)を提供しており、
TSMCの先進的な
パッケージングアーキテクチャを統合した初の商業実装を含む。
Latest News In AI Chips - NVIDIA's Groundbreaking AI Platform with TSMC's Innovative Technology
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