エヌビディアのCEO、ジェンセン・ファンはCES 2025で、マイクロンの
HBMチップが同社の最新アーキテクチャである
ブラックウェルを支えると発表した。また、マイクロンはシンガポールに約7億ドルを投資し、新たな
高度パッケージング施設を2026年に稼働予定とし、さらに2027年からは製造能力を拡大する。
Micron's $7 Billion Bet on AI-Driven Memory In Singapore Facility Set to Boost Innovation
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